En 2010 Apple adquirió una licencia exclusiva de uso de Liquidmetal (enlace Wikipedia), una aleación metálica, mucho más ligero y resistente que el aluminio. Desde entonces, la compañía solo ha utilizado este componente en la fabricación del clip que se utiliza para abrir la bandeja de la tarjeta SIM del iPhone o del iPad 3G/4G.
Ahora, en otro de esos rumores cíclicos que rodean a Apple cada cierto tiempo, vuelve a sonar con fuerza la posibilidad de que la compañía lo emplee en la fabricación de futuros dispositivos.
Por el momento no se ha conseguido desarrollar un proceso de producción que permita crear grandes volúmenes de láminas (lo suficientemente finas) con las que, posteriormente, fabricar tabletas y teléfonos. Sin embargo, una reciente patente registrada entre Apple y Liquidmetal Technologies parece indicar que hay avances significativos en este sentido. Las láminas tendrían un grosor de entre 0,1 y 25 mm.
Ahora, como siempre que salta un rumor de este tipo, solo podemos esperar a ver en qué dirección evolucionan los próximos dispositivos de la compañía.
Vía: Engadget
